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INTENSIV BAUGRUPPEN WORKSHOP I
   
Der umfassende Leitfaden rund um die Testverfahren für Elektronik-Baugruppen.

Durch den Einsatz neuer Technologien wie SMD, COB, BGA usw. sowie durch den Wandel im Qualitäts-wesen (Prozesssicherung statt Endkontrolle) hat sich das Spektrum der notwendigen Testverfahren gewandelt. Wo früher ein einfacher Kurzschlusstest die meisten Lötprobleme gefunden hat, sind heute digitaler In-Circuit- Test, vectorlose Testverfahren, AOI oder Boundary Scan notwendig. BIST und Feldbus- Tests sowie On-Board-Speicherprogrammierung sind weitere stark aufkommende Aspekte im Elektronik-Prüffeld.
Unser Intensiv-Baugruppen-Workshop1 "Testverfahren in der Elektronik" vermittelt einen um-fassenden Überblick über die aktuellen Testverfahren und deren Stärken und Schwächen in der Gegenüberstellung. Er ist deshalb hervorragend geeignet für die Aus- und Weiterbildung.
   
 Thema: Testverfahren in der Elektronik
   
 Agenda: Sichtkontrolle (MOI):
Ziele und Bedeutung der Sichtkontrolle, optische Beurteilungskriterien, Hilfsmittel
Automatische Inspektion(AOI,AXI):
Aufbau und Unterschiede von 2D/3D-AOI-Systemen, Methoden der Bauteil- und Lötstellenerkennung, Röntgentechnik, Vergleich der AOI-Verfahren
In-Circuit-Test:
aktives und passives Guarding, Backdriving, Pin-Architekturen, Multiplexing, Grenzen des In-Circuit-Tests
Vektorlose Testverfahren:
Parasitäre Dioden- und Transistortests, Plättchentests
In-Circuit-Testprogramm-Generierung
Funktionstest:
Testprogramm-Generierung, Diagnosetechniken
Selbsttest
Clustertest
Emulationsverfahren:
Mikroprozessor-Emulation (ICE), ROM-Emulation, Bus- Emulation
Simulation:
Goodboard-Simulation, Fehlersimulation
Boundary Scan:
Funktion und Betriebsarten, Teststrategien mit Boundary Scan
Testsysteme:
Realisierung der Testverfahren innerhalb von Testsystemen (In- Circuit-Testsysteme, Funktionstestsysteme, Kombitester, Flying- Probe-Tester, GPIB-, PCI-, PXI-, VXI-Systeme, Zukunftsaussichten Hard- und Software)
Vergleich der Testverfahren:
Fehlererkennung und Prüfmethoden, Leistungsvergleich von Testverfahren bezüglich Fehlerabdeckung, Fehlererkennung, Diagnose, Adapterkosten, Testprogrammkosten
   
Referent: Dipl.-Ing.(FH) Lothar R. Stoll
Veranstaltungsort: Furtwangen im Schwarzwald
Seminardauer: 1 Tag (9:00 bis ca. 16:30 Uhr)
Termine: siehe Terminplan
Preis:
(ausgenommen TAW und TAE)
490,- Euro zuz. MwSt. pro Person, maximal ca. 10 Teilnehmer
(im Preis inbegriffen sind umfangreiche Kursunterlagen und Verpflegung)
 
 Inhouse-Baugruppen-Workshop:
Preis für 1-tägigen Workshop: 1.890,-- Euro (Themen aus Workshop I und II nach Absprache)
Preis für 2-tägigen Workshop: 2.890,-- Euro (Workshop I und II komplett)
Termin nach Vereinbarung.

Preise zuz. MwSt. und Reisekosten
 
Anmeldung zu unseren Seminaren per eMail oder verwenden Sie unser Kontaktformular
(bitte Seminarbezeichnung eintragen).
 
 
 Lothar Stoll
 TECS Prüftechnik
 Tel. +49 (0)7723 2075
 Fax +49 (0)7723 3354
 
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